飞帆泰前套件和后套件模块化解决方案

飞帆泰前套件和后套件模块化解决方案

飞帆泰创始人Arne Weber和亚太区销售总监Michael Faass再次介绍了faytech创新的模块化前套件和后套件解决方案。在这个视频中,Arne展示了单独的前部和后部套件的简单组装过程,而Michael提供了这个模块化概念提供的各种选项的额外见解。

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目前可用的前套件:

  • 橡胶边框:7-27寸
  • 开放式边框: 7-27寸 (即将推出)
  • 铝框:7-27寸(即将推出)

当前可选背部套件:

  • Intel Elkhart Lake:小或大后壳(x6413E, x6211E, J6412)
  • Intel Tiger Lake U: 小或大后壳 (i5-1145G7E, i3-1115G4E, i7-1185G7E)
  • Amlogic 嵌入式: 小或大后壳(A311D, S905D3)
  • Allwinner嵌入式:小后壳(V40)
  • 显示器:小后壳 (RT2556)

正如Arne和Michael在视频中所解释的那样,这种模块化系统的引入为用户、集成商和分销商带来了许多优势。这种方法不仅可以降低仓储成本,还可以实现本地化组装和制造。

广泛的可用配置提供超过200万个定制sku !

要进一步了解所展示的解决方案,请与我们联系,继续关注即将发布的新品。 近期展示 有关模块化前套件和后套件的进一步详细信息。