Arne Weber, der geschäftsführende Gründer von faytech, und Michael Faass, der Director of Sales für APAC, sind zurückgekehrt, um die innovativen modularen Front- und Back-Kit-Lösungen von faytech vorzustellen. In diesem Video zeigt Arne den einfachen Montageprozess der separaten Front- und Back-Kits, während Michael zusätzliche Einblicke in die verschiedenen Optionen dieses modularen Konzepts gibt.

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Derzeit verfügbare Front-kits:

• Rubber frame: 7-27″
• Open frame: 7-27″ (bald verfügbar)
• Aluminum frame: 7-27″ (bald verfügbar)

Derzeit verfügbare Back-kits:

• Intel Elkhart Lake: small or large housing (x6413E, x6211E, J6412)
• Intel Tiger Lake U: small or large housing (i5-1145G7E, i3-1115G4E, i7-1185G7E)
• Amlogic Embedded: small or large housing (A311D, S905D3)
• Allwinner Embedded: small housing (V40)
• Monitor: small housing (RT2556)

Wie in dem Video von Arne und Michael erläutert, bringt die Einführung dieses modularen Systems zahlreiche Vorteile für Anwender, Integratoren und Händler. Dieser Ansatz reduziert nicht nur die Lagerkosten, sondern ermöglicht auch eine lokale Montage und Fertigung.

Die breite Palette der verfügbaren Konfigurationen bietet über 2 Millionen kundenspezifische SKUs!

Für weitere Einblicke in die vorgestellten Lösungen zögern Sie nicht, sich mit uns in Verbindung zu setzen, und bleiben Sie auf dem Laufenden für kommende Updates. Weitere Einzelheiten über das modulare Front- und Back-Kit finden Sie in unserer neuesten Präsentation .